ipc edge 文章 最新资讯
SoC 集成度如何影响 SMT 贴片良率
- 本文详解 SoC 系统级芯片集成度对 SMT 贴片良率的影响，涵盖细间距 BGA 工艺难题、封装翘曲、回流焊温度曲线优化以及检测管控策略。系统级芯片 SoC 存在明显的矛盾特性：它能简化整机电路原理图，却大幅增加贴片组装难度。将 CPU、GPU、内存等完整计算架构集成到单颗裸片内部，虽然减少了整机元器件数量，但也让焊点互联工艺难度大幅提升。从常规 0.8mm 间距器件升级到 0.35mm 细间距 SoC，制造工艺窗口被极度压缩。在超高密贴片场景中，一次贴片良率（FPY） 不只是一项指标，更是直接决定生产盈
- 关键字： SoC 系统级芯片 SMT 贴片良率 BGA 细间距 封装翘曲 回流焊曲线 IPC-7525 钢网开孔面积比 枕形虚焊 HiP 润湿不良开路 NWO 焊点空洞 3D X-Ray 检测 氮气回流 盘中过孔封孔 POFV
标准化互联推动电子制造产线智能升级 菲尼克斯电气DIP产线获授“IPC HERMES Demo Line”示范线
- 【中国上海，2026年4月21日】— 4月21日，IPC中国于菲尼克斯亚太电气（南京）有限公司举办授牌仪式，为其DIP产线正式授予“IPC HERMES Demo Line”称号。此次授牌，既是对产线全面落地IPC-HERMES-9852标准的权威认可，也是行业依托国际标准，推动电子制造产线互联互通与智能升级的典型实践。全球电子协会与菲尼克斯电气相关负责人在“IPC HERMES Demo Line”示范线授牌仪式现场合影 活动当天，全球电子协会东亚区总裁肖茜携标准技术团队一行到访交流，与菲尼克
- 关键字： 菲尼克斯 电气DIP IPC HERMES Demo Line
株洲中车时代电气杨艳荣获2025 IPC手工焊接全球总决赛冠军
- 全球电子协会（Global Electronics Association）举办的2025 IPC手工焊接全球总决赛近日于德国慕尼黑电子生产设备展（productronica） 期间圆满落幕。来自中国中车集团旗下株洲中车时代电气股份有限公司的杨艳，凭借稳定扎实的操作、严谨的工艺和卓越的产品质量，从全球12个国家、15名区域冠军中脱颖而出，以 871 分的高分（满分为 887 分）斩获IPC手工焊接全球总决赛冠军，再次展示“中国制造”深厚的工匠实力与技术底蕴
- 关键字： IPC 手工焊接 全球电子协会 慕尼黑电子生产设备展 productronica
Electronics U全球启航，助力电子产业人才发展
- 全球电子协会（Global Electronics Association）正式发布全新人才培训与认证平台Electronics U——原 IPC Edge 的全面升级与品牌换新。此举标志着协会在全球电子产业人才培养与认证领域迈入新阶段，平台将以更完善的课程体系、清晰的认证路径与优化的学习体验，助力企业在技术快速变革中持续成长。Electronics U 的课程由行业专家与志愿者协作开发并深度贴合产业实践，覆盖从操作员与技术人员的基础训练，到面向设计、测试与工艺工程师的高级进
- 关键字： Electronics U 全球电子协会 人才培训 IPC Edge
全球电子协会（Global Electronics Association）正式亮相，新名称传承IPC 70年影响力，赋能全球6万亿美元电子产业发展
- 全球电子协会（Global Electronics Association）
- 关键字： 全球电子协会 Global Electronics Association IPC
以“Edge Computing & WISE-Edge in Action”战略驱动产业智能化变革
- 随着AI技术的迅猛发展与边缘计算的普及，全球工业物联网方案提供商研华科技再次站在了技术革新的前沿。近日，研华（中国）嵌入式物联网平台事业群总经理许杰弘在接受媒体专访时，以“Edge Computing & WISE-Edge in Action”战略为核心，深入探讨了研华嵌入式物联网在相关产业领域的创新布局与市场策略。图 与非网总编高扬（左）研华嵌入式总经理许杰弘（右）云边结合，重塑AI落地路径许杰弘指出，随着AI云端模式的成熟，向端侧迁移已成为不可逆转的趋势。在工业场景中，实时控制与低延迟需求决
- 关键字： Edge Computing WISE-Edge in Action 研华
聚焦Edge Computing & Edge AI，共探技术创新与生态融合
- 2025研华嵌入式设计论坛上海站圆满落幕：聚焦Edge Computing & Edge AI，共探技术创新与生态融合。2025年5月29日，研华科技在上海漕河泾万丽酒店成功举办了以“Edge Computing & Edge AI—技术创新，聚势生态”为主题的嵌入式设计论坛。本次论坛汇聚了众多行业专家及企业代表，共同探讨Edge Computing与Edge AI领域的最新技术进展、创新应用及生态构建。一、引领前沿技术，洞见未来趋势论坛在研华科技嵌入式物联网事业群（中国）总经理许杰弘先生
- 关键字： Edge Computing Edge AI 研华
Imagination宣布推出E-Series GPU：开启Edge AI与图形处理新时代
- Imagination Technologies近日推出 Imagination E-Series GPU IP，重新定义了边缘人工智能和图形系统设计。E-Series凭借其高效的并行处理架构，在提供卓越图形性能的同时，针对人工智能工作负载，其 INT8/FP8 算力可在 2 到 200 TOPS 之间扩展。它为未来的边缘应用提供了一种通用且可编程的解决方案，涵盖图形渲染、桌面和智能手机等领域，可实现自然语言处理、工业计算机视觉以及自动驾驶等应用。E-Series的两项核心创新为其重塑端侧系统设计奠定了基
- 关键字： Imagination E-Series GPU Edge AI 图形处理
聚焦Edge Computing&Edge AI，共绘技术创新生态蓝图
- 全球嵌入式计算解决方案提供商研华科技，备受瞩目的嵌入式设计论坛（Advantech Embedded Design-in Forum，简称ADF）即将迎来第十五年庆典。作为年度科技盛宴，ADF自2010年创办以来，已在全球范围内，包括台北、深圳、北京、上海、首尔、东京及慕尼黑等城市，成功举办了多届盛会，汇聚了来自全球多地的嵌入式专家、物联网业界权威代表及产业分析师等跨领域精英，共同推动嵌入式技术的革新与发展。2025年ADF正式启航2025年，研华ADF将以“Edge Computing & Ed
- 关键字： Edge Computing Edge AI 研华
新年新起点，研华以Edge Computing & Edge AI ，助力工业AI从技术创新到应用落地
- 随着AI、物联网、5G等技术的飞速发展以及智能终端设备的广泛部署，我们迎来了数据量爆炸式增长的全新时代。在此背景下，边缘计算（Edge Computing）逐渐崭露头角，成为了推动各行各业变革的重要力量。作为工业物联网领域的嵌入式解决方案服务商，研华科技始终紧跟技术革新的市场需求，以Edge Computing & Edge AI为核心，推动着工业AI的发展潮流。在过去的一年里，工业AI行业涌现出了许多热点问题和新概念。其中，Edge AI作为新兴的技术趋势，正以其独特的数据处理能力和实时响应优势
- 关键字： 研华 Edge Computing Edge AI 工业AI
基于CVITEK_CV1810+SOI_Q03P的IPC方案
- 该方案基于主控平台CVITEK_CV1810和sensor SOI_Q03P，运用于智能监控IP摄像头，可用于户外或室内。采用了2304x1296的分辨率,30的帧率,支持HDR。作为3M的监控摄像头，通过ISP图像调校技术，提升成像质量与色彩真实度，通过专用CMOS传感器和后期处理，实现更强的感光能力与更少噪点。产品概述：1.主控：晶视智能（CVITEK）是一家开放式人工智能芯片研发商，专注于视频监控及边缘计算技术研发，拥有国内性能*的AI TPU运算核心及soc芯片整合技术，目前研发领域
- 关键字： CVITEK_CV1810 SOI_Q03P IPC
研华科技：投身Edge AI创新，驱动智能未来
- 在当今这个数据驱动的时代，AI已经成为推动各行各业转型的核心力量。随着技术的不断进步，AI的应用场景从云端扩展到了边缘，Edge AI作为一种新兴的技术趋势，正以其独特的数据处理能力和实时响应优势，为工业自动化、智慧城市、智慧医疗等多个领域带来革命性的变革。在工业自动化和物联网领域有着先进技术实力的研华科技，正站在Edge AI技术革新的浪尖。面对日益复杂的市场需求和不断演变的行业挑战，研华不仅提供了一系列Edge AI软硬件解决方案，更旨在构建一个更加智能、高效和可持续的未来。在与媒体的深入交流中，中国
- 关键字： 研华 Edge AI WISE-AI Agent
奎芯科技亮相AI Hardware & Edge AI Summit，彰显创新实力
- 2024年9月10-12日，备受瞩目的AI Hardware & Edge AI Summit在San Jose精彩亮相。本次峰会汇聚了1,500多位现场与会者，其中35%来自各大企业，更有75位行业领军人物发表演讲，共同探讨AI与边缘计算的前沿技术。作为半导体IP与Chiplet解决方案的领先提供商，奎芯不仅带来了前沿技术成果，还通过实际数据和应用案例，展示其在推动AI技术革新中的坚定步伐。技术突破：创新驱动，领航前沿奎芯科技在互联接口IP与Chiplet产品的研发征程上，不断攀登技
- 关键字： 奎芯科技 AI Hardware & Edge AI Summit
研华全新搭载Intel 12th Atom系列嵌入式单板隆重上市，支持高达I3-N305性能！
- 研华隆重推出两款由Intel Atom x7000E系列、N系列和Core i3 N系列处理器驱动的新型单板电脑MIO-5154（3.5英寸规范）和MIO-2364（Pico-ITX规范）。这些新处理器（代号：Alder Lake-N）相较于先前的版本性能提升明显，包括1.4倍单线程性能提升、1.2倍多线程性能提升、2倍图形性能提升，以及惊人的3.5倍AI推理能力提升。该平台提供丰富的配置选项，从双核到八核，TDP从6W到15W，支持灵活和可扩展的系统设计。此外，MIO-5154和MIO-2364尺寸小巧
- 关键字： 研华 研华嵌入式 单板电脑 ESBC Edge AI 医疗 工厂自动化 机器人 AGV/AMR 智能零售
ST Edge AI Suite人工智能开发套件正式上线快采用意法半导体技术的AI产品开发速度
- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST) 近日宣布人工智能开发套件ST Edge AI Suite正式上市。该开发套件整合工具、软件和知识，简化并加快边缘应用的开发。ST Edge AI Suite 是一套集成化软件工具，旨在简化嵌入式 AI应用的开发部署。整套软件支持机器学习算法优化部署，从最初的数据收集开始，到最终的在硬件上部署模型，简化人工智能的整个开发流程，适合各类用户在嵌入式设备上开发人工智能。从智能传感器到微控制器和微处理器，
- 关键字： ST Edge AI Suite 人工智能 意法半导体 AI
联发科新款车机芯片现身Geekbench：基本确认Arm Cortex-X5 IPC提升显著
- 不久前曾有消息透露，联发科正在与Arm合作，可能在天玑9400上采用代号“BlackHawk”的新内核架构——Cortex-X5，传闻测试的表现非常不错，IPC高于苹果的A17 Pro，也比高通的自研芯片要更好一些。近日，国内知名爆料人@数码闲聊站获悉，联发科新款车机芯片样品已经现身Geekbench，单多核成绩分别为1606分和5061分。需要注意的是，这款测试样品芯片采用了1+4+3的大小核心架构，超大核为Arm Cortex-X5，实际运行时的频率为2.12GHz，基本上确认其同频下的IPC
- 关键字： 联发科 车机芯片 Geekbench Arm Cortex-X5 IPC
2024年度盛会Embedded World: Cincoze德承全面展示Edge AI运算解决方案
- 强固型嵌入式电脑品牌– Cincoze德承，将于4月9-11日于德国纽伦堡Embedded World 2024 (Hall 1, Booth No.: 1-260)盛大亮相。本次展览将以「AI串联–完整智能边缘运算」为主轴，聚焦全方位的智能嵌入式运算解决方案。通过四大专区分别呈现因应不同工业应用环境所需要的优质产品。于「强固型嵌入式电脑专区」将展出一系列专为各式严峻复杂工业环境所设计的边缘运算嵌入式电脑，「工业平板电脑与显示器专区」则展示适用于不同环境的HMI应用显示以及运算解决方案，「嵌入式GPU电脑
- 关键字： Embedded World Cincoze 德承 Edge AI
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